Der spezifische Prozessfluss von OLED-Anzeigen auf Siliziumbasis kann in fünf Teile unterteilt werden, nämlich Backplane-Prozess (Treiber-Backplane-Produktion), Dampfabscheidungsprozess, Verpackungsprozess, Bildschirmkörperprozess und Modulprozess:
(1) Herstellung der Treiber-Rückplatte: CMOS-Backplatten, die für OLEDs auf Siliziumbasis erforderlich sind, werden unter Verwendung von Halbleiterprozessen hergestellt, gefolgt von der Verwendung von physikalischen Dampfablagerung, chemischen Dampfabscheidung, Exposition gegenüber gelbem Licht und Entwicklungsprozesse, Ätzprozessen und anderen Techniken, um Anoden-Reflektionsschichten und Anode-Kongresslager zu erstellen.
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(3) Verpackungsprozess: Erstens wird die OLED-Filmverpackung auf Siliziumbasis unter Verwendung von PECVD- und ALD-Geräten hergestellt. Durch Spin-Beschichtung organische Farbfiltermaterialien mit gelbem Licht werden die drei Primärfarben (R, G, B) für die Herstellung von OLEDs auf Siliziumbasis ausgesetzt und entwickelt, um den Farbverfahren zu vervollständigen.
(4) Bildschirmkörpertechnologie: Enthält hauptsächlich das Schneiden und Reinigen großer Bildschirmstücke sowie elektrische und visuelle Inspektionsschritte. Nach dem Bestehen der Inspektion werden sie im Lagerhaus aufbewahrt.
(5) Modulprozess: Durch Reinigung, Klebebrücke, Schneiden, Aussehensinspektion, Bindung, Kleberbeschichtung, Aussehensprüfung und Tests wird es nach der Übergabe der Inspektion reif und verpackt.